美国商务部产业安全局（Bureaus of Industry and Security; “BIS”）宣布新的《出口管理条例》（Export Administration Regulations; “EAR”）祭出一系列限制与规范，其中有四大重点：

第一，芯片产品的限制以算力做划分，4800TOPS以上算力受到限制。由于高算力芯片都是由台积电代工，根据《问芯Voice》了解，目前台积电对于壁仞、天数智芯等国产GPU产品，以及展锐、OPPO等手机处理器，以及虚拟货币挖矿机芯片等皆正常接单出货。

事实上，被这一次新的出口管制条例所影响而在国内被禁止的芯片产品为英伟达的A100 PCIe Gen4、AMD的MI250 OAM Module、海光部分CPU等产品。如果是外企（英伟达、AMD等），高算力芯片则无法出口至中国，如果是国产的高算力芯片则是禁止在所有包括境内或境外的晶圆厂流片。

美国对于中国AI芯片和算力上的限制，从上月突然限制英伟达对中国出口两款高端芯片已经表露态度。后来经过英伟达的抗议与协商，美国同意在2023年3月1日之前，可以继续出口给美国客户所需要之芯片，而在2023年9月1日之前，可以透过在香港的厂房履行订单。

另外，这次针对4800TOPS以上的算力芯片做出限制动作，在CPU/GPU企业中，英伟达受到最大影响，AMD也有影响，但“很巧妙”地英特尔的芯片算力全数安全过关。有业界认为，每次的出口管制限制下，英特尔都几乎全身而退，而这次英特尔劲敌英伟达却是重伤，英特尔与美国华府关系应该交情特别深厚，游说人员特别够力。

第二，新增 31 家中国企业被列入未经核实清单UVL（Unverified Entity List），有60天谈判期，否则将被列入实体清单。

所谓的UVL清单并不是实体清单，算是观察名单。实体清单是像华为、福建晋华一样全面被禁止。

这次被列入UVL清单的这31家企业，在未来60天以内都是营运正常，美国政府会在60天期间内进行最终用途的排查，而这31家企业可以在60天内进行抗辩举证、提出合作谈判条件。但如果谈判不成，60天后才会被放入实体清单名单中。

第三，新出口管制限制美籍华人在中国从事半导体制造相关工作。

从中国半导体长远发展的角度观之，美国这次的《出口管理条例》冲击最大的不是技术或是设备取得的限制，而是对于人才的限制。原因有两个：

首先，是过去中国半导体的发展仰赖海归人才将海外所学带到国内来，协助国内半导体产业技术的建设与发展，包括中芯国际的成立，以及国内存储半导体厂的成立与发展，都脱不了外籍人才的贡献。未来美籍华人参与中国半导体制造将被限制。

再者，国内半导体不缺钱、不缺项目、不缺晶圆厂，唯独缺人，尤其是缺高端人才。高端人才往往是从海外网罗，现在海归派回国贡献的这一条路被美国的出口管制条例斩断，长期影响的程度不会比设备管制来得低。

不过，也有律师提出，美国限制美籍华人在中国从事半导体制造的规定，实属违反美国宪法精神，因为这算是美籍华人的工作选择权，未来可能需要进一步讨论和更清楚解释。

因为半导体供应链十分广，所谓的美籍华人不得从事“半导体制造”相关工作，“半导体制造”类工作十分广泛，不是只有逻辑芯片或是存储芯片是IC制造，像是封装、硅片等制造环节是否在限制之内？需要进一步定义。

第四，中国境内企业生产下列三大类关键芯片无法出口至中国：16/14nm以下逻辑芯片、18nm以下DRAM内存芯片、128层以上NAND芯片。 （即使申请许可证也会被“推定拒绝”）

原本16/14nm以下逻辑芯片就在管制范围中，只是以前强调禁止的是16/14nm以下禁止，现在多加一道规定是强调FinFET或GAAFET都不行，大概率是说没有制程文字命名游戏，只要是FinFET或GAAFET这两种晶体管架构就禁止。

这一项新规定冲击较大的是存储芯片，目前美系设备商都已经撤出这几家半导体晶圆厂，撤出装机、维修机台等服务，传出部分日系设备商也跟进撤出。

这次荷商ASML并未受此新出口管制的影响，没有针对中国半导体厂撤出人员，因为这次是美国发起的制裁行动，而美国对于欧洲国家并没有司法管辖权。但美国一直对荷兰采取政治施压，欲禁止ASML用于成熟制程的DUV光刻机出口到中国大陆，ASML CEO Peter Wennink也多次表示反对，认为用DUV生产的芯片早已是成熟技术。

之前中芯国际被美国列入清单时的解决方式是划分为先进制程和成熟制程，放弃14/16nm以下的先进制程生产制造，专注在成熟制程的产能扩充上。据了解，现在美系设备商仍然不能进入上海从事先进制程研发的晶圆厂内，但支援北京、深圳、天津等晶圆厂则没有问题。

同时，也传出两大韩系存储厂三星和SK海力士已经已获得美国出口准许。未来一年内可在无需额外申请许可的情况下，向在中国大陆的厂房供应开发与生产DRAM半导体所需的设备与品项。