德邦科技9月7日晚间披露中签率公告：本次发行股份数量为3556万股。回拨机制启动后，网下最终发行数量为约1864.90万股，约占扣除战略配售数量后发行总量的60.56%；网上最终发行数量为1214.75万股，约占扣除战略配售数量后发行总量的39.44%。回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.03362132%。

　　2021年1至12月份，德邦科技的营业收入构成为：动力电池系列产品占比29.11%，电子级粘合剂占比29.04%，光伏叠晶材料占比11.95%，高端装备应用材料占比8.87%，板级封装系列产品占比5.04%。

　　德邦科技的董事长是解海华，男，55岁，学历背景为本科；总经理是陈田安，男，64岁，学历背景为博士。

（文章来源：每日经济新闻）