许多技术工程师或者顾客，都没在PCB制造厂当场看了PCB设计加工流程，今日，小编就给大家简单叙述一下PCB设计加工步骤，供大家对PCB设计加工步骤有一个大致的印象。

PCB设计加工一：开料  

把覆铜板原料，切成我们需要的大小，称为开料。开料的流程是为进一步提高原料的使用率，减少单板价钱。

PCB设计加工二：预处理  

除去铜表层的污染物质，提升铜面的表面粗糙度，便捷后边的压模全过程。

PCB设计加工三：压模  

将通过处理后的基板铜面通过热压方法贴上抗蚀干膜。

PCB设计加工四：曝光  

将通过光源直射功效将原始胶片里的图象转移至光感应底版上。

PCB设计加工五：显影

用碱液作用将未出现化学变化的干膜冲走，而出现反应干膜则留到表面上做为蚀刻时的抗蚀防护层。

PCB设计加工六：蚀刻  

运用药水将成像后露出来的铜蚀刻掉，产生里层路线图型。

PCB设计加工七：去膜

运用强酸将维护铜面的抗蚀层脱离，外露路线图型。

PCB设计加工八：冲孔  

运用CCD对合冲破定位孔和铆钉孔。

PCB设计加工九：AOI查验

根据全自动电子光学查验，和试品或是原材料进行比较，找到缺陷。

PCB设计加工十：钻孔  

在PCB表面上钻出来层与层间的电路连接的导埋孔。

PCB设计加工十一：沉铜

除去孔的边缘的毛刺，避免镀孔欠佳。

PCB设计加工十二：电镀  

使用电解作用避免金属氧化，并提升耐磨性能和导电率。

PCB设计加工十三：防焊  

空出PCB板里必须焊接位置，将其它的路线和铜面都覆盖住，提升电性能。

PCB设计加工十四：丝印

便捷电路的和维修组装，标志logo文字和编号等用以注解用。

PCB设计加工十五：表层处理

为了更好电焊焊接稳定性，耐热性，表层整平性做出来的PCB板表层处理。

PCB设计加工十六：V-CUT  

便捷成功将原来的拼板方式裁剪变成单面板工艺。

PCB设计加工十七：电气测试

对PCB板电性能开展裸板检测，以客户为中心。

每一个PCB板都有以上加工的步骤，差别只是不同叠加层数的PCB板，PCB设计加工步骤次数会有所不同。