创新峰会由英特尔CEO帕特·基辛格主持，首先重申英特尔对开放生态系统的坚定信念，未来将持续帮助推动行业形成标准，并提供可以信赖的解决方案，而英特尔代工服务就是其中之一。

帕特·基辛格表示：“英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂，满足日益增长的半导体需求，为世界带来更多产能，为客户创造更多价值。”英特尔代工服务将提供“系统级代工“，将重心从系统芯片转移到封装中的系统。其“系统级代工”主要由四部分组成，包括晶圆制造、封装、软件以及开放芯粒生态系统。

同时英特尔也发起通用芯粒高速互连开放规范联盟，三星和台积电两大主流晶圆代工厂也在其中，该联盟旨在打造一个开放生态系统，让不同供应商用不同制程技术设计和生产的芯粒，能够通过先进封装技术集成在一起并共同运作，目前除了三大芯片制造商之外，还有超过80家半导体行业企业加入了UCIe联盟，共同推进标准的实现。

在本次技术创新峰会上，英特尔也正是发布全新13代酷睿处理器，以英特尔酷睿i9- 13900K为代表的第13代英特尔酷睿台式机处理器，与上一代相比，实现了15%的单线程性能提升和41%的多线程性能提升，可以帮助用户更好地畅享游戏、进行内容创作和高效工作。

同时全新的处理器还支持英特尔多设备协同技术，该软件解决方案可以支持在手机（Android和iOS）和电脑之间提供无缝连接，包括文件传输、短信、电话和手机通知等功能。将在今年晚些时候开始将应用于新的笔记本电脑。

英特尔还带来了全新消费级锐炫GPU A770，面向桌面游戏玩家，可以提供出色的内容创作能力以及1440p游戏性能，官方表示致力于通过该系列显卡，为游戏玩家提供价格于性能的兼顾的平衡之选。锐炫A770处理器将于10月12日开始发售，其售价329美元，约合人民币2360元。