目前虽然没有Ryzen7000系列的SKU名称或者发布日期，不过AMD会在明天开幕的Computex上推出下一代主流台式机系列以及X670E、X670和B650主板。AMD重申其Ryzen7000系列将支持PCIeGen5标准以及DDR5内存技术。

LGA1718插座将保留与AM4散热器的兼容性。此外，关于高功率TDPSKU的传言已经得到证实。下一代AM5插座将支持高达170W的功率，然而，这并没有具体提到Ryzen7000的情况。

在性能方面，AMD声称其Zen4核心架构将提供超过15%的单线程提升（遗憾的是，不清楚是和谁比较），每个核心的二级缓存大2倍（1MB），最大提升超过5GHz。

AMD还透露散热片下有两个5纳米Zen4核心芯片和一个6纳米I/O。AMD还确认其Zen4桌面CPU将采用集成RDNA2图形。新的台式机Ryzen7000系列正式定于“今年秋天”"推出，但至于具体日期目前尚不清楚。